美國貿易代表辦公室(USTR)宣布,將原定針對中國征收25%的301條款關稅另暫停三個月,這些關稅涵蓋含有芯片和半導體的零部件,比如GPU、主板和太陽能電池板。這些零部件的進口稅原定于2025年6月1日生效,此前拜登政府已將豁免期延長了一年。然而,美國貿易代表辦公室(USTR)近日發(fā)布聲明,將截止日期進一步延長至2025年8月31日。這意味著多年來潛伏在GPU和主板背后的價格上漲再次被推遲三個月。USTR在聲明中表示:“2023年12月29日,USTR邀請公眾就是否延長352項先前恢復的豁免和77項與新冠
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關稅 芯片 半導體 GPU 主板 太陽能電池板
業(yè)內有消息傳出,德國西門子的電子設計自動化(EDA)部門或將暫停對中國大陸地區(qū)的支持與服務。實際上,昨天就有傳言指出,西門子EDA暫停了支持中國客戶,而現在連支持頁面都打不開。相關人士指出,西門子EDA已經暫停了中國客戶的temp key和合同。有消息人士透露,這一舉措是基于美國商務部工業(yè)安全局(BIS)的通知,進而引致了現在的結果,西門子或等待BIS進一步澄清細節(jié)。與此同時,其他兩大EDA供應商Synopsys(SNPS)和Cadence Design Systems(Cadence)也處于觀望狀態(tài),并
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西門子 EDA 芯片
據路透社報道,英偉達即將針對中國市場推出一款新的AI芯片,預計售價在6500美元至8000美元之間,遠低于H20芯片的10000至12000美元,較低的價格反映了其較弱的規(guī)格和更簡單的制造要求,避開了受美國出口規(guī)則限制的先進技術。知情人士稱,這款新的專供中國市場的GPU將會是基于英偉達的服務器級圖形處理器RTX Pro 6000D來進行構建,采用傳統的GDDR7顯存,而不是HBM3e,也沒有使用臺積電的先進封裝技術CoWoS(Chip-on-Wafer-on-Substrate),這也使得這款芯片成本大幅
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英偉達 芯片 Cowos 封裝 HBM
海光信息與中科曙光發(fā)布公告,雙方正籌劃通過換股吸收合并方式實施重大資產重組。海光信息將向中科曙光全體A股股東發(fā)行股票進行換股合并,并同步募集配套資金,雙方自5月26日起停牌,預計停牌不超過10個交易日。截至5月23日,中科曙光市值905億元,海光信息市值為3164億元(科創(chuàng)板市值排名第一)。交易方案顯示,海光信息將按1:1.5的換股比例向中科曙光股東發(fā)行新股(每持有1股中科曙光股票可換得1.5股海光信息股票),合并后市值預計超過4000億元,躋身A股半導體板塊前三強,成為國內算力領域市值僅次于華為的巨頭。
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海光信息 中科曙光 AI 算力 CPU 服務器 芯片
他們的提交是在“第232條款”調查半導體進口條款下的回應。隨著全球領先的代工廠臺積電也向特朗普總統的政府提出重新考慮或為其提供進口關稅免稅的請求。特朗普總統曾多次表示,將對進口芯片及相關半導體材料征收25%或更高的關稅。美國芯片公司的所有信函都表達了支持特朗普總統的芯片制造再回流政策,但強調了半導體供應鏈的復雜性。每封信都以自己的方式試圖解釋,設計不良的關稅可能會損害美國利益,而不是實現預期目標。這四家公司涵蓋了邏輯、存儲、模擬和電源芯片以及芯片設計,給人一種協調努力以減少預期關稅制度的影響或可能使特朗普
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美國 芯片 半導體產業(yè) 關稅
財聯社5月27日電,印度正試圖在半導體領域創(chuàng)造自己的“芯片神話”?!队《瓤靾蟆?4日報道稱,印度總理莫迪23日宣布,印度首款“本土制造”芯片即將在該國東北部地區(qū)的半導體工廠下線。他表示,該地區(qū)正成為能源和半導體兩大產業(yè)的戰(zhàn)略要地。莫迪表示,這項成果不僅為印度尖端技術打開新局,也標志著該國東北地區(qū)在高科技產業(yè)版圖中日益重要。
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莫迪 印度 芯片 半導體
5 月 27 日消息,小米創(chuàng)辦人、董事長兼 CEO 雷軍今日早發(fā)文:“玄戒 O1 最高主頻 3.9GHz,這足以說明我們芯片團隊已經具備相當強的研發(fā)設計實力。”官方數據顯示,小米玄戒
O1 處理器安兔兔跑分超過了 300 萬分,擁有 190 億個晶體管,采用了全球最先進的 3nm 工藝,芯片面積僅
109mm2。架構方面,小米玄戒 O1 采用了十核四叢集 CPU,擁有雙超大核、4 顆性能大核、2 顆能效大核、2 顆超級能效核,超大核最高主頻
3.9Hz,單核跑分超 3000 分,多核跑分超 9
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小米 雷軍 芯片 玄戒 O1 處理器 ARM 3nm
路透社25日報道稱,美國人工智能(AI)巨頭英偉達擬新推出一款專門面向中國市場的人工智能芯片,且最早將于今年6月開始量產。這款芯片屬于英偉達最新一代基于Blackwell架構的人工智能處理器,但其定價將在6500至8000美元之間,遠低于此前H20的10000至12000美元區(qū)間。較低售價通常意味著芯片參數較弱,同時制造要求也相應降低。消息人士稱,這款芯片將采用英偉達RTX
Pro 6000D架構,屬服務器級圖形處理器(GPU),搭載GDDR7內存。這款芯片的最終命名尚不得而知。報道稱,這是英偉達第三
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英偉達 特供 芯片 人工智能
據央視新聞頻道 CCTV13 新聞周刊報道,華為歷經 5
年研發(fā)的首款鴻蒙個人電腦,它的誕生意味著我國在電腦領域從硬件芯片到軟件操作系統都實現了自主可控,也標志著我國擁有從系統內核到應用生態(tài)全鏈路自主可控的電腦操作系統。另外,鴻蒙電腦搭載麒麟
X90 芯片,并與鴻蒙系統深度協同。
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華為 鴻蒙 電腦 麒麟 X90 芯片
據中國商務部網站消息,5月21日,商務部新聞發(fā)言人就美國企圖全球禁用中國先進計算芯片發(fā)表談話。談話強調:任何組織和個人執(zhí)行或協助執(zhí)行美國對中國先進計算芯片(包括科技巨頭華為的產品)的限制措施,將涉嫌違反《中華人民共和國反外國制裁法》等法律法規(guī),須承擔相應法律責任。2025年5月13日,美國商務部工業(yè)與安全局(BIS)正式發(fā)布文件廢除拜登政府的人工智能擴散規(guī)則,同時宣布采取三項額外指導政策以加強對全球AI芯片的出口管制,其中包括:警示在世界任何地方使用中國AI芯片均可能違反美國的出口管制規(guī)定,并將會遭到BI
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芯片 AI 華為 Ascend 昇騰
今天,小米集團董事長雷軍微博宣布小米自主研發(fā)設計的3nm制程手機處理器芯片玄戒O1已開始大規(guī)模量產,搭載小米玄戒O1兩款旗艦,小米手機15s pro和小米OLED平板Pad 7 ultra。小米將成為繼蘋果、高通、聯發(fā)科后,全球第四家發(fā)布自主研發(fā)設計3nm制程手機處理器芯片的企業(yè)。今年2月,聯發(fā)科技CEO蔡力行第四季度財報會議上表示,小米自研手機SoC芯片或將外掛聯發(fā)科基帶芯片。根據他的透露,ARM和小米正在促成一項AP芯片的研發(fā)項目,聯發(fā)科也有參與,并提供調制解調器芯片。此前據外媒WCCFtech報道,
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小米 自研 3nm 芯片
5月19日,雷軍微博宣布小米自主研發(fā)設計的3nm制程手機處理器芯片玄戒O1即將亮相。小米將成為繼蘋果、高通、聯發(fā)科后,全球第四家發(fā)布自主研發(fā)設計3nm制程手機處理器芯片的企業(yè)。回顧了小米第一代自研手機SoC“澎湃S1”的失敗經歷,從2014年9月立項,到2017年正式發(fā)布,“因為種種原因,遭遇挫折”,暫停了SoC大芯片的研發(fā),轉向了“小芯片”路線。包含了快充芯片、電池管理芯片、影像芯片、天線增強芯片等“小芯片”,在不同技術賽道中慢慢積累經驗和能力。直到2021年初,小米宣布造車的同時,還在內部重啟“大芯片
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小米 玄戒 3nm SoC 芯片
據CNBC報道,美國商務部工業(yè)安全局(BIS)發(fā)布新指南,進一步限制先進AI芯片的出口與使用。新措施包括禁止華為升騰AI芯片在全球任何地點的使用,加強對NVIDIA等美國AI芯片出口中國的管制,阻止中國AI資產擴張至海外市場,禁止云端基礎設施即服務(IaaS)供應商為敵對國提供AI算力資源,以及要求美企審查合作伙伴以防范技術轉移風險。面對這些限制,NVIDIA采取了推出“降規(guī)版”芯片的策略,例如H20、L40等產品,以吸引中國市場同時規(guī)避美國管制。畢竟,中國每年高達500億美元規(guī)模的AI芯片市場對NVID
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英偉達 芯片 AI
5月15日晚間,小米集團創(chuàng)始人雷軍發(fā)布微博稱,小米自主研發(fā)設計的手機SoC芯片名字叫“玄戒O1”,將在5月下旬發(fā)布。這不是小米第一次嘗試芯片自研,早在2017年就有推出過澎湃 S1。這次玄戒芯片的回歸,不僅是一次技術層面的補位,更像是小米正式向“高端自主可控”陣營邁出的一步。自研芯片不僅是技術競賽,更是對產業(yè)鏈話語權的爭奪,若玄戒能站穩(wěn)腳跟,國產手機廠商或將迎來從「組裝創(chuàng)新」到「底層定義」的質變 —— 比如供應鏈自主可控、軟硬協同優(yōu)化、國產技術鏈反哺等,或將吸引OPPO、vivo等廠商加速自研芯片投入,進
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小米 手機 SoC 芯片
特朗普上任100多天后,啟動修改AI芯片出口管制。美國商務部于當地時間12日正式宣布,廢除拜登政府于2025年1月15日發(fā)布的《人工智能擴散規(guī)則》(AI Diffusion Rule),并同步升級對半導體技術的出口管制措施。
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